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  • 金屬粉末雷射熔融積層製程參數模擬最佳化分析 (I)

    • Optimization Analysis of Simulation Parameters for Selective Laser Melting of Metal Powders in Additive Manufacturing (I)

    計畫共同主持人，2017-08-01 → 2018-07-31

    參與人員 Members: 陳世春（碩108）

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 選擇性雷射熔融 (SLM, Selective Laser Melting); 積層製造 (Additive Manufacturing); 金屬粉末 (Metal powder); 最佳化分析 (Optimization); 田口式實驗法 (Taguchi method); 熱流分析 (Thermalfluid); 機械強度 (Strength); 機械模數 (Modulus); 熱膨脹係數 (Coefficient of thermal expansion); 殘留應力 (Residual stress); 翹曲 (Warpage); 粘塑性模型 (Viscoplastic model)

  • 橡膠軸承結構精密定位平台設計, 控制, 與其在精密檢測之應用研究

    • Design and Control of Elastomer Bearing-Based Stages for Precision

    計畫主持人，2016-08-01 → 2017-07-31

    參與人員 Members: 陳昱丞（碩106）

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 橡膠軸承 (elastomeric bearings)；平台設計 (stage design)；黏彈結構 (viscoelasticity)；有限元素分析 (finite element analysis)；精密定位 (precision positioning)；控制整合 (control integration)

  • 工具機監控與壽命分析之CPS技術開發-以DED複合機台為例 (I) & (II)

    • Development of CPS Technologies for Machine Tool Performance Monitoring and Life Prediction Using DED and Milling Machine as an Example

    計畫共同主持人，2016-08-01 → 2018-02-28

    參與人員 Members: 蔡瑞敏（碩107）、孫翊淳（碩108）、李庭豪、陳璿文

    計畫經費 Funding: 1000萬 / 1060萬

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 定向性能量沉積技術 (DED, Directed Energy Deposition); 訊息物理融合系統 (CPS, Cyber-Physical System); 工具機監控 (Tool machine monitoring)

  • 半導體後段製程薄膜結構機械性質檢測與結構性能表現之分析設計

    • Mechanical Characterization, Structural Performance Analysis and Design of Multi-Layered Thin Film Structures for Semiconductor Back-End Processing

    計畫主持人，2017-08-01 → 2018-07-31

    參與人員 Members: 莊喬棻（碩106）

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 半導體製程 (Semiconductor Fabrication); 多層薄膜 (Multi-layered Films); 有限元素分析 (finite element analysis); 機械性質檢測 (Mechanical Characterization); 結構可靠度 (Structural Integrity); 奈米壓痕 (Nanoindentation); 介面接合強度 (Interfacial Strength)

  • Reliability Characterization, Analysis, and Methodology Establishment for Display and Electronics Packaging Applications

    • 計畫主持人，2015-08-01 → 2017-01-31

    參與人員 Members: 張宇凱（碩106）

    計畫經費 Funding: 52,500美金(174萬)

    補助單位 Sponsored by: 美商 CISCO

  • 整合振動抑制與獵能之基礎與應用研究 (I)

    • An Integrated Fundamental and Applied Study in Vibration Suppression and Power Harvesting

    計畫主持人，2017-08-01 → 2018-07-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • Stress / Deformation Modeling and Analysis for ITO Membrane in Film Type Touch Panels

    • 計畫主持人，2014-04-01 → 2015-03-31

    參與人員 Members: 張宇凱（碩106）

    計畫經費 Funding: 25,125美金 (78萬)

    補助單位 Sponsored by: 美商 CISCO

  • 橡膠軸承結構於精密工程之分析模擬與實驗研究

    • Simulation and Experimental Study on Elastomer Bearing-Based Structures for Precision Machines

    計畫主持人，2014-08-01 → 2015-07-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • 薄膜機械疲勞之介面特性與壓痕行為之分析與實驗研究

    • Analysis and Experimental Investigations on the Interface Characteristics and Indentation Behavior

    計畫主持人，2013-08-01 → 2014-07-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • 軟材料壓痕測試之理論分析與實驗研究

    • Mechanical Properties Characterization of Soft Materials: Theoretical Analysis and Experimental Study

    計畫主持人，2007-08-01 → 2010-10-31

    參與人員 Members: 歐廣順、顏宏益、廖彥鳴、吳秉欣

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 軟性材料，壓痕技術，奈米壓痕，PDMS，KMPR，O-ring rubber，化學機械研磨墊，材料機械性質

  • 化學機械研磨製程之數值模擬與實驗研究

    • Numerical Simulation and Experimental Study of Chemical Mechanical Planarization

    計畫共同主持人，2008-08-01 → 2009-07-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • 模組化無線感測與致動器設計及其智慧化居住空間之應用---子計畫二：壓電載具與智慧化居住空間之感測系統設計

    • Sensor System Design for Piezoelectric Actuators and Intelligent Living Spaces Applications

    計畫主持人，2009-08-01 → 2010-10-31

    參與人員 Members: 歐廣順、顏宏益、廖彥鳴、吳秉欣

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • 運用細胞自動機理論於三維微結構製程模擬之研究

    • Sensor System Design for Piezoelectric Actuators and Intelligent Living Spaces Applications

    計畫主持人，2006-08-01 → 2008-07-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • 半導體前段與後段製程之應力與可靠度分析: 淺溝槽隔離與雙大馬士革內連線結構

    • Stress and Reliability Analysis for Front-End and Back-End Semiconductor Processing---Shallow Trench and Dual Damascene Structures

    計畫主持人，2006-08-01 → 2007-07-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • 奈米壓痕材料測試理論分析: 殘留應力, 底材效應, 與潛變效應之研究

    • Modeling of Nanoindentation Material Testing - Residual Stress, Substrate Effect, and Creeping

    計畫主持人，2005-08-01 → 2006-07-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • RF Switch機械動態分析與結構可靠度評估模型之發展 (I) & (II)

    • Development of Electromechanical Dynamical Coupling and Structural Reliability Evaluation Models for RF MEMS Switches

    計畫主持人，2005-08-01 → 2006-07-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • 半導體製程精密機械之振動控制方法研究 (I) & (II)

    • Vibration Suppression of Precision Machinery for Semiconductor Fabrication

    計畫主持人，2003-10-01 → 2005-12-31

    參與人員 Members: 尹瑞豐（碩93）、陳敬元（碩94）、鄭坤銓（碩95）、林莞慈（碩96）

    計畫經費 Funding: 1,067K

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 輸入修正 (input shaping)、殘留振動 (residual vibration)、Duffing非線性 (Duffing nonlinear system)、電磁非線性 (Electromagnetic actuated systems)、回授控制 (Feedback control)

  • 陰影疊紋法全場式薄膜應力量測系統及新型變形/應力轉換軟體之開發 (I) (II) (III)

    • Development of Shadow Morie Based Film Stress Characterization System and Deformation-Stress Conversion Software

    計畫共同主持人，2002-01-01 → 2005-03-31

    參與人員 Members: 莊家橙、歐廣順、林奕寬、張柏毅、張平昇

    計畫經費 Funding: 1,298K / 980K / 1,270K

    補助單位 Sponsored by: 科技部、應材公司

    關鍵字 Keywords: 陰影疊紋法、數位條紋投影法、晶圓、薄膜、殘留應力、有限元素分析

  • 微奈薄膜材料之機械性質與介面強度之研究

    • Characterization for Micro/Nano Thin Film Mechanical Properties and Interfacial Toughness

    計畫主持人，2003-08-01 → 2004-07-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

  • 微機電靜電致動之控制研究

    • Control Systems Design for MEMS Electrostatic Actuation

    計畫主持人，2002-08-01 → 2003-10-31

    參與人員 Members:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 輸入修正 (Input shaping); 殘留振動 (Residual vibration); 磁浮驅動 (Magnetic actuation); Duffing 彈簧系統 (Duffing nonlinearity)

  • 非線性靜電致動器之動態分析與控制系統設計

    • System Dynamics Analysis and Control System Design for MEMS Electrostatic Actuators

    計畫主持人，2001-08-01 → 2002-07-31

    參與人員 Members: 何正中（碩91）、陳柏榮（碩91）、尹瑞豐（碩93）

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 靜電致動器、電磁致動器、滑動模態控制、回饋線性化、控制系統設計、微機電系統

  • 結構減振之理論及實驗研究

    • Control Systems Design for MEMS Electrostatic Actuation

    計畫共同主持人，2001-08-01 → 2002-10-31

    參與人員 Members: 尹瑞豐（碩93）、歐廣順（碩92）

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 靜電致動器、電磁致動器、滑動模態控制、回饋線性化、控制系統設計、微機電系統

  • 微機電系統動態與可靠度分析設計方法之研究

    • Structured Design for Microelectromechanical System: System Dynamics and Structural Reliability

    計畫主持人，2001-08-01 → 2002-07-31

    參與人員 Members: 黎立民（碩91）、歐廣順（碩92）

    計畫經費 Funding: 252K

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 微機電系統、系統動態、系統可靠度、結構設計

  • 壓電驅動之疲勞測試系統設計與分析

    • Design and Analysis for a Piezoelectric Driven Fatigue Testing System

    計畫主持人，2000-08-01 → 2001-10-31

    參與人員 Members: 陳建元（碩90）、黃啟川（碩90）、林士淵（碩90）、陳柏榮（碩91）

    計畫經費 Funding:

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 疲勞破壞、壓電致動器、機電系統、適應控制

  • 微機電薄膜之力學模擬與破壞分析

    • Mechanical Modeling and Failure Analysis of Thin Filmes for MEMS Application

    計畫主持人，1999-10-01 → 2000-07-31

    參與人員 Members: 林士淵（碩90）、陳建元（碩90）

    補助單位 Sponsored by: 科技部

    關鍵字 Keywords: 微機電系統 (Micro-electro mechanical system, MEMS)、薄膜 (Thin film)、破壞分析 (Failure analysis)